遍觀無人機市場的上游芯片供應商，尤其是主控芯片，卻還是以歐美韓系廠商為主導，小編特別盤點了當下主流的8大無人機主控芯片，供大家參考：

　　1、意法半導體STM32系列

　　目前意法半導體的STM32系列是國內采用率很高的無人機主控芯片，在這點上意法半導體有個做法很聰明，它很早就贊助了全國大學生電子設計大賽，賽事推薦的無人機項目的主控芯片就是STM32，學生們熟悉了它的主控平臺，工作后要做無人機自然也會選擇它。

　　STM32系列又有STM32F0/F1/F2/F3/F4/F7/L0/L1/L4多個產品系列，其中，STM32F4系列在無人機中應用較為廣泛。

　　基于ARMCortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半導體的NVM工藝和ART加速器，在高達180MHz的工作頻率下通過閃存執行時其處理性能達到225DMIPS/608CoreMark，這是迄今所有基于Cortex-M內核的微控制器產品所達到的最高基準測試分數。

　　由于采用了動態功耗調整功能，通過閃存執行時的電流消耗范圍為STM32F410的89μA/MHz到STM32F439的260μA/MHz。

　　STM32F4系列包括八條互相兼容的數字信號控制器(DSC)產品線，是MCU實時控制功能與DSP信號處理功能的完美結合體：

　　高級系列

　　STM32F469/479–180MHzCPU/225DMIPS，高達2MB的雙區閃存，帶SDRAM和QSPI接口，Chrom-ARTAccelerator、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口

　　STM32F429/439–180MHzCPU/225DMIPS，高達2MB的雙區閃存，具有SDRAM接口，Chrom-ARTAccelerator和LCD-TFT控制器

　　STM32F427/437–180MHzCPU/225DMIPS，高達2MB的雙區閃存，具有SDRAM接口、Chrom-ARTAccelerator、串行音頻接口，性能更高，靜態功耗更低

　　基礎系列

　　STM32F446–180MHz/225DMIPS，高達512KB的Flash，具有DualQuadSPI和SDRAM接口

　　STM32F407/417–168MHzCPU/210DMIPS，高達1MB的Flash，增加了以太網MAC和照相機接口

　　STM32F405/415–168MHzCPU/210DMIPS，高達1MB的Flash、具有先進連接功能和加密功能

　　基本型系列

　　STM32F411–100MHzCPU/125DMIPS，具有卓越的功率效率，更大的SRAM和新型智能DMA，優化了數據批處理的功耗(采用批采集模式的動態效率系列)

　　STM32F410–100MHzCPU/125DMIPS，為卓越的功率效率性能設立了新的里程碑(停機模式下89μA/MHz和6μA)，采用新型智能DMA，優化了數據批處理的功耗(采用批采集模式的動態效率?系列)，配備真隨機數發生器、低功耗定時器和DAC

　　STM32F401–84MHzCPU/105DMIPS，尺寸最小、成本最低的解決方案，具有卓越的功耗效率(動態效率系列)

　　2、高通驍龍Flight平臺

　　在CES2016上，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies、騰訊和零度智控發布并展示了一款基于高通驍龍Flight平臺的商用無人機YING，將于2016年上半年在全球上市。

　　驍龍Flight是一塊高度優化的58x40mm開發板，專門針對消費級無人機和機器人應用而設計。驍龍Flight包含一顆驍龍801SoC(由四顆主頻為2.26GHz的核心組成)，支持GPS、4K視頻拍攝、強勁的連接性以及先進的無人機軟件和開發工具，雙通道Wi-Fi和藍牙模塊，支持實時飛行控制系統，擁有全球導航衛星系統(GNSS)接收器，支持4K視頻處理，支持快速充電技術，而這一切全被整合在一張名片大小的主板上。帶來了最前沿的移動技術以打造全新級別的消費級無人機。

　　驍龍Flight

　　這款芯片可把4K無人機的平均價格從約合人民幣7791元拉低至約合人民幣1948-2597元，續航從20分鐘延長到45-60分鐘，是不是立馬覺得它很接地氣。

　　驍龍Flight平臺具有先進的處理能力，依靠高通HexagonDSP可實現實時飛行控制，內置高通2x2Wi-Fi和藍牙連接，和經優化的領先的全球導航衛星系統(GNSS)以支持高度精確的定位。驍龍Flight平臺的目的是滿足無人機消費者最想要的高級功能，包括：

　　1、4K視頻—支持4K高清攝像、圖形優化和視頻處理功能，以及同步720p解碼。

　　2、先進通信和導航—雙通道2*2802.11nWiFi、藍牙4.0和5HzGNSS定位功能，以及基于HexagonDSP的實時飛行控制。

　　3、魯棒攝像和傳感—4K立體VGA，光流攝像機、慣性測量單元(IMU)，氣壓傳感器，以及額外的傳感器支持和端口。

　　4、高通快充技術—支持視頻/圖片之間的電池快速充電。

　　驍龍801處理器支持世界上一些最熱門的智能手機，包括一個2.26GHz的四核高通KraitCPU，高通Adreno330GPU，HexagonDSP，以及可選的視頻解碼引擎和雙圖形信號處理器(ISP)。

　　這些功能組件構成了一個異步計算平臺，支持如避障和視頻穩定性等無人機先進功能的開發。

　　3、英特爾凌動處理器

　　CES2016上，英特爾展示了無人飛行器(UAV)領域采用英特爾實感技術的Yuneec Typhoon H，該設備具有防撞功能，具有方便起飛、配備4K攝像頭和360度萬向接頭，以及遙控器內置顯示屏等特點，讓運動愛好者們能夠捕捉運動中的自己。Yuneec計劃在2016年上半年將這款設備推向市場。

　　內置了高達6個英特爾的“Real Sense”3D攝像頭，采用了四核的英特爾凌動(Atom)處理器的PCI-express定制卡，來處理距離遠近與傳感器的實時信息，以及如何避免近距離的障礙物。

　　英特爾把無人機作為其處理器產品的一大新興應用加以推廣，但從宣傳力度來看，英特爾似乎更愿意看到其這兩年主打的RealSense實感技術即3D攝像頭的無人機應用有所突破。關于英特爾的處理器我們了解的很多了，這里就重點介紹下英特爾的Real Sense 3D攝像頭。

　　從硬件部分，它是支持Intel實感計算的3D攝像頭;

　　從軟件部分，它是Intel“實感”計算的SDK;

　　Intel 3D攝像頭分為兩種，一種是用于近距離，精度較高的前置3D攝像頭，另一種是可用于較遠距離，精度稍低的后置3D攝像頭。

　　前置實感3D攝像頭和Kinect一樣，它的工作原理也是“結構光”。至于結構可以具體可以看下圖：

　　至于遠距離的3D攝像頭，Intel使用“主動立體成像原理”，它模仿了人眼的“視差”原理，通過打出一束紅外光，以左紅外傳感器和右紅外傳感器追蹤這束光的位置，然后用三角定位原理來計算出3D圖像中的“深度”信息。

　　它的結構是這樣的：

英特爾實感3D攝像頭可以根據被用于設備在前置/后置的不同位置，被分為R系列與F系列。被用在Dell Venue87840中的后置攝像頭型號為Snapshot R100，同系列還有R200。而一般被用于傳統電腦、筆記本電腦和一體機等產品中的前置攝像頭則被稱為F系列，目前的設備有F200。

　　R200主要針對平板使用，其主要用途包括了3D掃描、家庭裝潢、身臨其境的試衣、圖像和視頻處理、游戲應用等五個方面。相比前者，R100在功能定位方面要簡單許多，其最主要的任務便是支持Real Sense。此外，F200的主要用途包括了獲取3D數據的捕捉、掃描，手勢控制，以及沉浸式的協作。

　　4、三星Artik芯片

　　三星的Artik芯片有三個型號，其中應用于無人機的主要是Artik5，Artik5尺寸為29x25mm，搭載1GHz ARM雙核處理器(Mali 400 MP2 GPU)，搭配的是512MB LPDDR3內存以及4GB eMMc閃存。支持Wi-Fi、低功耗藍牙，支持802.11 b/g/n。此外，該芯片還能對解碼H.264等格式720p 30fps的視頻進行解碼，并提供了TrustZone。

　　ARTIK5采用三星下一代ePoP封裝技術，為廣泛的設備和應用提供計算能力和存儲容量的最佳組合，在性能和功耗之間實現平衡。集成有業界最佳的安全特性。

　　ARTIK5模塊為高度集成的系統模塊，采用Exynos架構的雙核ARMCortex-A7處理器，同時集成DRAM和閃存、一個安全元件(SE)，并提供多種標準的數字控制接口，支持外部傳感器以及高性能外圍器件，以擴展模塊功能。

5、德州儀器OMAP3630

　　德州儀器的OMAP3630曾經在單核時代的智能手機領域風光無限，但隨著多核成為主流，以及德州儀器逐漸淡出消費電子，OMAP3630的戰場也轉移到無人機這樣的新興市場。

6、Atmel Mega2560芯片

　　Atmel的AVR處理器芯片在國外的無人機中被采用的很多，但在國內被意法半導體占去了大部分市場。其特性參數包括：

　　核心處理器：AVR

　　內核位數：8-位

　　速度：16MHz

　　連通性：EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART

　　外圍設備：欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT

　　輸入/輸出數：86

　　程序存儲器容量：256KB(256Kx8)

　　程序存儲器類型：FLASH

　　EEPROM大�。�4Kx8

　　RAM容量：8Kx8

　　電壓-電源(Vcc/Vdd)：4.5V~5.5V

　　數據轉換器：A/D16x10b

　　振蕩器型：內部

　　工作溫度：-40°C~85°C

　　封裝/外殼：100-TQFP，100-VQFP

7、XMOS XCORE多核微控制器

　　多軸飛行器需要用到四至六顆無刷電機(馬達)，用來驅動無人機的旋翼。而馬達驅動控制器就是用來控制無人機的速度與方向。原則上一顆馬達需要配置一顆8位MCU來做控制，但也有一顆MCU控制多個BLDC馬達的方案。

　　活躍在在機器人市場的歐洲處理器廠商XMOS也表示已經進入到無人機領域。目前XMOS的xCORE多核微控制器系列已被一些無人機/多軸飛行器的OEM客戶采用。在這些系統中，XMOS多核微控制器既用于飛行控制也用于MCU內部通信。

xCORE多核微控制器擁有數量在8到32個之間的、頻率高達500 MHz的32位RISC內核。xCORE器件也帶有Hardware Response I/O接口，它們可提供硬件實時I/O性能，同時伴隨很低的延遲。多核解決方案支持完全獨立地執行系統控制與通信任務，不產生任何實時操作系統(RTOS)開銷。xCORE微控制器的硬件實時性能使得客戶能夠實現精確的控制算法，同時在系統內無抖動。

　　8、新唐MINI 51系列

　　雖然來自臺灣，但終于有國產處理器出現了。

　　Mini51為Cortex-M032位微控制器系列，其特點為寬電壓工作范圍2.5V至5.5V與-40℃~105℃工作溫度、內建22.1184MHz高精度RC晶振(±1%精確度，25℃5V)、并內建DataFlash、欠壓檢測、豐富外設、整合多種串行傳輸接口、高抗干擾能力(8KVESD/4KVEFT)、支持在線系統更新(ISP)、在線電路更新(ICP)與在線應用程序更新(IAP)，提供封裝有TSSOP20、QFN33(4mm*4mm與5mm*5mm)與LQFP48。